Innovationen und zukünftige Entwicklungen im Bereich Sensorik

Im Rahmen unserer Aktivitäten im Bereich Mikrosysteme und Sensorik laden wir Sie zu unserer Veranstaltung „Future Industry Talk – Innovationen und zukünftige Entwicklungen im Bereich Sensorik“ am 12.03.2026 ab 14 Uhr bei Hahn-Schickard in Stuttgart-Vaihingen ein.

Sensoren spielen in unzähligen Anwendungen fast aller Branchen eine unverzichtbare Rolle. Auf dieser Veranstaltung können Sie sich über neue technologische Entwicklungen und Trends im Bereich der Sensorik informieren.

Innovative Lösungen entstehen oft in Forschungseinrichtungen oder in Kooperation mit ihnen. Beim Thema Sensorik ist die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. eine führende Anlaufstelle für neue Technologien, erfolgreichen Technologietransfer und als Industriepartner für die Kleinserienfertigung. Doch auch in den Unternehmen der Sensorik-Branche selbst entstehen innovative, anwendungsspezifische Lösungen und Produkte. Die Firmen EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH und Balluff GmbH zeigen auf, wie innovative Lösungen für spezifische Anwendungen entstehen.

Mit unserer Veranstaltungsreihe „Future Industry Talk“ wollen wir die vorhandenen Kompetenzen in der Region Stuttgart sichtbar machen. Dazu vernetzen wir Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die innovative Lösungen und Produkte für zukünftige Anwendungsfälle entwickeln, miteinander sowie mit Vertretern aus Anwendungsindustrien. Denn nur durch Wissenstransfer, persönlichen Austausch und die Diskussion von Anwendungsmöglichkeiten entstehen neue Lösungen.

Das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. in Stuttgart erbringt Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen in den Themenfeldern Sensorik, Electronic Packaging, Hochfrequenz- und Leistungselektronik-Packages sowie bei optischen Komponenten aus Polymeren. Die Kernkompetenzen des Instituts liegen in den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik bzw. „Packaging“, also dem zuverlässigen und miniaturisierten Aufbau elektronischer Systeme, sowie 3D Elektronik. Eigene Labore, ein Reinraum und Fertigungsanlagen ermöglichen die Begleitung von Industriekunden von der Idee bis zur Produktion.

Die EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH mit Sitz in Leinfelden-Echterdingen ist ein klassisches KMU mit eigenen Produktionsstätten in Deutschland und bietet Lösungen im Bereich Sensorik, HMI-Komponenten und Mechatronik an. Das Produktportfolio zeichnet sich insbesondere durch innovative Lösungen im Bereich der Füllstandssensorik für verschiedene Anwendungsbereiche, wie beispielsweise die Lebensmittelproduktion, die Medizintechnik und den Maschinenbau, aus. Unser Referent Armin Wellhöfer ist Geschäftsführer des Unternehmens und seit fast drei Jahrzehnten im Bereich der Sensorik beruflich tätig.

Die Balluff GmbH mit Sitz in Neuhausen stellt Sensor-, Identifikations- und Bildverarbeitungslösungen inklusive Netzwerktechnik und Software für alle Anforderungen in der Automation her. Die Lösungen und Produkte kommen in vielfältigen Branchenbereichen zur Anwendung, u. a. in der Verpackung von Lebensmitteln und Kosmetikprodukten, in der Batterieproduktion, der Intralogistik und natürlich auch in der Metallverarbeitung und in der Mobilitäts- und Elektronikindustrie. Dr. Matthias Hofherr ist seit vielen Jahren als Technischer Projektmanager mit der Entwicklung und Umsetzung neuer Lösungen befasst.

Zielgruppe

Vertreter aus Industrieunternehmen

Programm

13:30 Uhr	Eintreffen der Teilnehmerinnen und Teilnehmer
14:00 Uhr	Begrüßung
14:15 Uhr	Vorstellung Hahn-Schickard & High-Performance Sensorik Aufbau- und Verbindungstechnik-Portfolio als Schlüssel für unbegrenzte Möglichkeiten der Funktionsintegration Dr.-Ing. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard
14:40 Uhr	EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH Armin Wellhöfer, Geschäftsführer
15:05 Uhr	Balluff GmbH, Innovative Entwicklungskonzepte am Beispiel „RadarImager“ Dr. Matthias Hofherr, Technischer Projektmanager
15:30 Uhr	Pause
16:00 Uhr	Hybrid aufgebaute Sensoren und Zeitmesstechnik Überblick, wie Sensoren mittels Aufbau- und Verbindungstechnik realisiert und Messgrößen durch Zeitmessung erfasst werden können. Dr.-Ing. André Bülau, Gruppenleiter Sensoren + Aktoren, Hahn-Schickard
16:20 Uhr	Packaging von Mikroelektronik und Sensoren Überblick über Packaging mit dem Fokus auf Film Assisted Transfer Molding und neuen Schaltungsträgern. Maximilian Barth, Senior Expert Aufbau- und Verbindungstechnik, Hahn-Schickard
16:45 Uhr	Laborführung (Rundgang in Gruppen)
17:30 Uhr	Get-together

Referent*innen

Die Teilnahme ist kostenfrei. Anmeldungen bitte bis spätestens 09.03.2026. Die Teilnehmerzahl ist begrenzt.

Ansprechperson(en)

Veranstalter

Wirtschaftsförderung Region Stuttgart GmbH